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北京時間2022年7月4日晚，在“小米影像戰(zhàn)略升級暨小米新品發(fā)布會”上，小米正式發(fā)布xiaomi Book Pro 旗艦筆電產(chǎn)品，其人機交互關(guān)鍵組件——壓感觸控板搭載了芯?？萍級毫τ|控芯片。

小米筆記本Book Pro全新上市

芯?？萍級毫τ|控芯片產(chǎn)品相關(guān)專利申請近100件，占公司全球?qū)＠Y產(chǎn)逾七分之一，位于業(yè)界領(lǐng)先水平。人機交互壓力觸控解決方案也已廣泛拓展到智能手機、智能穿戴、筆電及周邊、智慧家居/家電、汽車電子等細分應(yīng)用市場，助力客戶產(chǎn)品創(chuàng)新。

芯?？萍級毫τ|控芯片典型應(yīng)用

目前，芯?？萍疾恢褂趬毫τ|控芯片產(chǎn)品，同時也具備了HapticPad?解決方案的開發(fā)能力。今年5月在臺北COMPUTEX展上推出的HapticPad?包含套片（傳感器、TP芯片、壓力檢測芯片、觸控反饋驅(qū)動芯片等）+整體解決方案。

芯海科技HapticPad? 解決方案

“四”大產(chǎn)品創(chuàng)新力

擁有全域按壓、順滑觸摸及觸覺反饋的觸控板交互體驗，是筆電的必備技能。芯?？萍糎apticPad?解決方案能夠更好的適配筆電產(chǎn)品，深度滿足更多前沿應(yīng)用程序的硬件功能實現(xiàn)，帶給用戶更加智能和舒適的產(chǎn)品體驗。

◆ 精準力度感知。基于芯海科技高精度低噪聲的ADC性能，HapticPad?通過壓力傳感器，支持任意單指、兩指都可以實時檢測按壓力度，感知觸控板表面上力度細微差別，壓力檢測分辨率達到0.1g，讓指尖實現(xiàn)更多功能，讓用戶與內(nèi)容進行深層交互。

◆ 超薄結(jié)構(gòu)設(shè)計。統(tǒng)一勻稱的厚度，努力做到極致“輕薄”。HapticPad?厚度可做到2mm，幫助品牌廠商的筆電觸控板（皮套鍵盤）產(chǎn)品實現(xiàn)卓越性能，相較同類產(chǎn)品在結(jié)構(gòu)設(shè)計上更具匠心，能夠幫助筆電廠商進行更加“輕薄”的產(chǎn)品工業(yè)設(shè)計。

◆ 超強順滑觸控。當用戶通過HapticPad?隨心瀏覽喜愛的內(nèi)容之時，在任意點按位置均可獲得靈敏且效果一致的點按響應(yīng)。同時匹配，多指手勢操作系統(tǒng)，最多可達到十指跟蹤。HapticPad??內(nèi)置硬件降噪、防水電路，實現(xiàn)單手指沾水（茶水、可樂、Coffee等，手指甩水不滴水為準）劃線不斷點、冒點，帶來更加舒適、更有效率的用戶體驗。

◆ 智能觸控反饋。HapticPad?能夠靈敏感知用戶不同操作并給予飽滿的觸覺反饋體驗，比如模擬按壓、滾輪等觸覺效果更具真實感，在有效提升防止誤觸操作靈敏度的同時，擁有更加身臨其境的人機交互體驗。